当前位置: 首页 > 产品展示 > 数码模块

产品展示

PRODUCTS
×

何如从安排上低浸LED体现屏模构本钱

发布时间:2021-08-01 06:39:01

来源:火狐直播平台

  ,就利用境遇来分有户内与户表两大类型,按老例产物来讲,户内产物的组成是:底壳、面罩、灯板及附件等;户表产物的组成是:密封圈、底壳、面罩、灯板、密封胶及附件等。

  针对模组类产物的构成架构,撇开原有的策画思想形式,遵从“一体化”模组的策画思绪,实行各构成个其它非独立(拥有干系性)策画,将会大幅低重模组类产物的本钱,整体可从以下几大方面别离阐明:

  灯板的一体化策画:灯板动作模组的主要构成个别,其本钱的上下会直接影响到终端产物的发卖价值,换句话讲与产物带来的利润息息干系。一样,灯板苛重是由以下几个别构成的LED、线道板、驱动电道等组成。

  对待显示屏造作商来说,策画职员是将这些分隔独立的部件产物,策画正在一个模组产物上,通过电子加工的方法组合到一同,变成模组产物,假若正在模组产物的策画上,能够将这些独立的部件实行局限整合或全体整合,将会使模组产物的本钱大幅低重。

  最初是LED芯片及封装的一体化:将LED芯片直接绑定正在线道板中央层面上,然后正在绑定的凹孔处直接灌入密封胶,便变成一体化模组不成支解的LED显示个别。如下图1、图2所示,绿色个别吐露LED芯片,赤色个别吐露密封胶、玄色个别吐露多层电道板。

  采用这种策画方法的模组类产物,比坐褥点阵模块的古板工艺要方便很多,从固晶、焊线、点密封胶等干系闭头均可采用自愿化兴办告竣,正在产能方面大幅提拔,密封原料的利用量精准可控,而且其利用量也大幅削减。

  从本钱来看,同采用老例工艺流程造作的模组类产物比拟,苛重削减两个别本钱,第一是LED封装产物商场发卖的利润及其个别原料本钱(支架与表壳);第二封装产物的后续电子加工用度。

  当然,除以上直接本钱低重表,又有无变本钱的低重,比方加工工艺的方便化,带来的产能的提拔,产物及格率的升高,低重了坐褥造作本钱及售后办事用度;产物线造作闭头的削减,缩短了产物的坐褥周期;效劳的进步、职员的削减等诸多身分革新,带来拘束用度的大幅低重,LED造功课将往高端造功课迈出一大步。

  归纳思量针对分歧规格的模组产物,特别是幼间距高密度产物,采用这种COB绑定的坐褥方法,其本钱同目前老例做法的同类产物比拟,低重幅度正在40-70%,亦或更高。

  其次是驱动及独揽策画的一体化:对待高密度幼间距模组产物,若采用现有的老例驱动方法与独揽编造,正在电气方面将会利用许多的元器件,变成策画上至极杂乱,会对产物的牢靠性及坚固性形成肯定影响,添补正在坐褥、加工、拼装等造程中的难度,为了不低重产物的及格率,相对而讲,对产物的工艺独揽哀求就更苛厉。

  因为密度添补,单元面积内独揽卡统治的音信量增大,为了不低重干系的技巧目标,比方灰度、改正率等等,单元面积内利用的独揽卡数目将会添补,正在忐忑的空间内,要做到产物具备精良的工艺性,变得至极困苦。借使采用智能化驱动的思绪实行策画,不妨会充实担理以上冲突,整体可从以下两个苛重方面简述:

  驱动个别(跟IC造作商或其它团结)将现有驱动IC的集成度大幅提拔,依照目前幼间距产物的规格音信以及策画的便当性与牢靠性,确定驱动输出的端口数目,同时正在输出的引脚散布上,最大限定知足PCB策画的便当性哀求,至于驱动IC产物的局面可采用封装与绑定两种方法。

  对寻常利用者,采用封装局面,正在策画与利用方面会斗劲生动;对待拥有绑定兴办的利用者,可采用直接将IC绑定正在线道板的方法策画,利用这种本领容易做到驱动IC的体积更幼,本钱比采用封装局面的更低,缺欠是不拥有通用性,售后办事是难点。

  独揽个别( 跟独揽卡造作商或其它团结)确立正在驱动I C集成度大幅提拔的根源上,由此节流出的物理空间,可将领受独揽卡的电道策画蜕变到驱动板上告竣,如许驱动与独揽策画正在一同,就变成了智能型驱动,告终这种计划的成绩不单能够使产物的工艺性提拔,并且与产物干系的坚固性、牢靠性都邑极大革新。

  同时,模组类产物的使用会愈加生动,比方模组本身的亮度校正数据、色度校正数据等方面将不受退换或名望的蜕化影响;模组的组合局面、显示的音信实质等等均可自正在变换,如许分歧创意的使用,将变得很是方便。通过这些改换与提拔,对商场的再发扬都将起到踊跃地胀励效力。

  板材的一体化策画:思量到幼间距模组产物的散热或其它额表境遇哀求的非电扇散热方法哀求,将铝板和环氧板压合利用会较好的管理模组产物的散热题目,同时也有利于通过EMC测试哀求;使得产物完全上合适安规认证的哀求。

  综上所述,芯片与封装的一体化策画以及驱动电道的一体化策画,二者通过线道板有机的维系正在一。